十一科技總承包的華虹無錫項目榮獲LEED v4認證金獎及“二星級綠色建筑設計標識證書”
來源: 本站 發(fā)布時間： 2019-12-11 點擊次數: 3000
十一科技總承包的華虹半導體（無錫）有限公司華虹無錫項目，以其建筑及配套廠務設施設計的綠色節(jié)能的特點，榮獲美國綠色建筑委員會（USGBC）認證的“能源與環(huán)境設計先鋒”（LEED v4）金獎和中國城市科學研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書”。此次LEED金獎的成功認證，華虹無錫項目也成為國內首個榮獲LEED v4金獎的芯片項目。
十一科技嚴格遵照LEED認證的要求進行設計與建造, 項目廠務設施耗能比國家頒布的標準能源消耗更低；建筑裝修材料, 包括涂料、粘接劑、密封劑等, 均采用LEED認證認可的產品，嚴格控制有機揮發(fā)性物質（VOC），并徹底消除氯氟烴（CFC）；建造過程也嚴格遵照LEED認證的要求進行施工建造，并由LEED認可的權威機構全程監(jiān)管。
另外，十一科技在華虹無錫項目工程師樓（E1）設計和建造中堅持綠色與節(jié)能理念，加大創(chuàng)新力度和新材料、新設備、新技術的推廣運用，倡導低碳環(huán)保，最終憑借100%的生活熱水的可再生能源利用率，65%的建筑節(jié)能率，56.19%的非傳統(tǒng)水源利用率等一系列靚麗的綠色與節(jié)能指標，獲得中國城市科學研究院認證的“二星級綠色建筑設計標識證書”。
本項目獲得LEED認證金獎，是十一科技繼北京中芯B2 FAB廠房、上海華力二期FAB廠房和天津中芯T2 FAB廠房之后獲得LEED金獎認證的第四座前工序集成電路制造FAB工廠，顯示了我院在集成電路工廠設計領域絕對的領先地位，是十一科技品牌價值的體現。
未來，我院還將繼續(xù)秉持綠色設計、綠色建造、綠色發(fā)展的理念，不忘初心，砥礪前行，持續(xù)引領集成電路廠房設計與建造的健康、綠色未來。
